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战神笔记本主板进入u盘-(战神笔记本主板进入u盘启动)

电脑基础 发布时间:2022-11-25 22:45:32
战神笔记本主板进入u盘 (战神笔记本主板进入u盘启动)

前言:

全新的AMD Zen 4锐龙7000处理器是不是让很多DIY玩家都蠢蠢欲动了?俗话说:兵马未动粮草先行,今天我们就来看看AMD Zen 4锐龙7000处理器的“绝佳座驾”——微星MEG X670E ACE战神主板,看看售价为6000元价位的X670主板有什么与众不同。

开箱:

先来看看开箱,作为目前最顶级的X670主板之一,微星MEG X670E ACE战神主板的在配件上也完美的展示了什么叫豪横,附带的配件完全可以用琳琅满目来形容。

比如可分离磁吸式座式WiFi天线无论是外观还是使用体验都不错。

附件中的大家伙还有这个——M.2 XPANDER-Z Gen5 Dual存储扩展卡,该转接卡也是市面上少见的双PCIe 5.0 x4 M.2存储接口的转接卡。使用了大面积的全金属散热模块,并且还有下压式风扇进行降温。

此外,该存储扩展卡还在SSD的下方设置的温度传感器,可实时调整风扇的转速,进一步保证固态硬盘性能的稳定输出。

其余就是各种线材,比如SATA,RGB灯光同步转接线(5V、12V),测温线、机箱跳线连接线以及M.2快拆螺丝等。此外,还包含了一个驱动U盘和一大堆的说明书等纸质材料。

主板规格介绍:

外观设计上,微星MEG X670E ACE战神主板与上一代MEG X570S ACE MAX战神主板一样,同样也是采用黑金的配色风格,只不过金属散热铠甲的覆盖的面积更广,从CPU供电模组到芯片组再到整个M.2固态位。

主板背面也同样覆盖了大面积的金属背板,上面的装饰纹理以及ACE、龙盾标识都非常醒目,增加颜值的同时也提示了主板的抗拉强度。

要说AM4进化到AM5最大的改变就是CPU插槽了,从过去的PGA针脚式变为与LGA触点式封装。大家说AMD这次接口换代可以用多少年?

AM5 LGA1718的扣具固定方式与intel如出一辙,只不过上下两侧的塑料散热器扣具与上一代AM4主板一模一样。为此,AM5所使用的散热器也是全面向下兼容。

微星MEG X670E ACE战神主板采用了双8pin的CPU供电。但是接口位置有了变化,一般主板都会放置在主板的左上角,而MEG X670E ACE战神主板则放置在主板的右上角,个人感觉是更好走线了。

主板搭载了四条双通道DDR5内存插槽,最大支持容量为128GB(4*32GB),支持EXPO和XMP标准,最大OC频率为6666MHz。

而内存边上的还有一个M.2插槽,支持2260/2280规格,由CPU提供独占通道,支持协议为PCIe 5.0 x4。并且该M.2插槽的散热片是采用了快拆的形式(往下按就可开启),该设计也是我首次在主板上见到。

除了支持快拆设计M.2插槽,微星MEG X670E ACE战神主板的前置接口也非常华丽,搭载了两个USB 3.2 Type-C前置接口,其中JUSB1为Gen2(带宽10Gbps),而JUSB2为Gen2x2(带宽20Gbps)。同时主板电源24pin接口旁还有一个6pin供电接口,接入后USB 3.2 Type-C即可支持60W PD快充。

微星MEG X670E ACE战神主板的下方则基本上都被金属散热装甲覆盖,尤其是底部的M.2插槽的散热装甲以及芯片散热装甲上方都采用了暗印徽标,非常吸睛。

尤其是音频模块都用上了散热装甲,不过个人感觉装饰意义更大。

主板一共搭载了PCIe扩展插槽3条,也同样覆盖了金属强化装甲。且这三条PCIe插槽都是PCIe 5.0协议,从上到下依次是X16、X8、X4,支持X16/X0/X4或X8/X8/X4模式使用。

比如第二条PCIe插槽用上随盒附送的M.2 XPANDER-Z Gen5 Dual存储扩展卡,就会将第一条PCIe 5.0 x16插槽降速到X8使用。

至于M.2接口部分,主板上搭载的2、3、4接口都是由芯片组提供通道,支持协议为PCIe 4.0 X4。

还有M.2_4的散热装甲还有个小磁吸连接设计,主要作用是让“ACE”标识发光。

主板的右下方有电源键和重启键,方便用户调试使用。

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SATA接口与前置USB 3.2 Gen1接口都采用了侧向设计,其中SATA接口有6个,4个为原生,另外2个是通过ASMedia ASM1074芯片拓展而来;而前置USB 3.2 Gen1接口也有2组。

微星MEG X670E ACE战神主板的后方I/O接口也是格外丰富,提供8个USB 3.2 Gen2接口,1个USB 3.2 Gen2 Type-C(支持DP 1.4视频输出)接口, 2个USB 3电脑.2 Gen2x2 Type-C接口, 1个HDMI接口,1个10Gb LAN(万兆网卡)、5个3.5mm+1个S/PDIF光纤输出的音频接口组。此外,主板最上方还带有智能、BIOS刷新以及BIOS清除按钮,智能按钮可以自定义功能,可实现安全启动、一键关闭/开启RGB灯效等功能。

主板拆解:

微星MEG X670E ACE战神主板拆除散热配件后的裸板状态,不得不说这也是我目前拆过零配件最多的主板之一。

微星MEG X670E ACE战神主板使用了8层服务器级PCB设计。

微星MEG X670E ACE战神主板的后挡板。

作为新锐龙的顶级座驾之一,微星MEG X670E ACE战神主板的供电表现也是异常豪华,采用了22+2相供电设计。

其中CPU供电主控为英飞凌XDPE192C3B,目前英飞凌的官网还查询不到相关参数信息。

同时,CPU核心供电(22相)每相搭配一颗英飞凌TDA21490 MOSFET,最大通过电流为90A。其余2相为英飞凌TDA21472 MOSFET,最大通过电流为70A

南桥芯片方面,AMD X670E首次使用的双芯设计,为主板提供了更丰富的扩展性。

Marvell AQC113CS 万兆网卡主控,因为发热较大,散热模组上还用了导热硅胶

微星MEG X670E ACE战神主板的声卡为螃蟹家的ALC4082,也是旗舰机声卡芯片,声卡周边也用了一圈滤波电流。

总结:

作为次旗舰机的X670E主板,微星MEG X670E ACE战神主板的各方面表现都是令人赏心悦目,无论是外观设计、做工用料,还是性能表现、拓展能力等等都是行业的佼佼者。所以,当有小伙伴想体验全新锐龙7000系列的性能,有着22+2相90A的供电、PCIe5.0、万兆网卡以及超高颜值的微星MEG X670E ACE战神主板一定不会让你失望。

PS:关于该主板与全新锐龙7700X的性能表现请看看另外一篇文章。

责任编辑:电脑知识学习网

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