黑潮主板u盘启动选项-(黑潮主板u盘启动选项)

前言

此次带来九州风神最新推出的CH370 Micro ATX机箱的装机分享。CH370作为一款MATX机箱，尺寸为413 × 215 × 431mm (L×W×H)，机箱前部支持2把14cm风扇或者3把12cm风扇，支持120/140/240/280/360冷排，CPU散热器限高165mm，显卡限长320mm，前面板采用了大面积的方形开孔，并能通过可移动塑料插件，改变前面板外观效果，非常有意思。此次使用的是英特尔12代平台，CPU为i5-12490F，主板为华擎 B660M PG Riptide 黑潮风暴，支持超外频，可玩性非常高，内存选择了宇瞻 暗黑女神 NOX DDR4 3600，显卡为影驰 GeForce RTX 3070 Ti HOF Pro，固态来自金士顿 KC3000 1TB，电源来自微星 MPG A1000G，风冷散热器选择了九州风神 冰立方 AK620 暗夜，机箱风扇选择追风者2把M25-140和1把M25-120。由于主板支持超外频，所以在性能测试方面，将i5-12490F超频到5.15GHz，并展示了超外频的BIOS参数截图，希望对大家有所帮助。

配置清单：

整机展示

整机为黑色，前面板采用了大面积的开孔，保证了气流流动性。

侧面视角。

机箱正面。

机箱背面。

移除侧板后，45°视角。

主板侧一览。

侧后方视角。

九州风神logo。

前置按钮及I/O，从上到西依次是重启按钮、USB 3.0 × 2、音频接口、开机按钮。

通风开孔。

主板侧一览。

主要部件。

散热器部分。

内存部分，顶部灯带没有被遮挡，即使不亮灯也非常好看。

24pin供电及前置USB跳线。

CPU散热器。

前部安装了2把14cm风扇。

机箱尾部的12cm风扇。

显卡部分。

全金属背板。

前部的贯穿散热设计。

背线侧一览。

主板背部的开孔。

梳理后的背线。

电源部分。

机箱前部下方的硬盘位。

配件展示

英特尔 i5-12490F。

华擎 B660M PG Riptide 黑潮风暴，整体配色为黑色，散热装甲上有一条蓝色的装饰带。

供电散热装甲，上面印有产品型号，整体上非常简约，实用风格。

CPU插槽保护罩。

15相供电设计，非常豪华。

CPU供电，8pin+8pin，位置分布非常“妖”。

LGA 1700插槽针脚。

4条DDR4内存插槽，支持DDR4 5333MHz（OC）。

前置接口部分，包括USB 3.0 A型接口和USB 3.2 Gen1 C型接口。

下方区域，有2个PCIe插槽，分别是PCIe 4.0 x16、PCIe 3.0 x1，第一条带有金属包边加固。

M.2 SSD散热片。

芯片组散热片，上面有PG的logo。

M.2 Key-E接口，可以扩展WiFi。

第二个M.2 SSD接口。

集成声卡部分，采用Realtek ALC897 7.1 CH HD音频编码解码器。

SATA接口。

外部基准频率产生晶片，可以微调BCLK频率，实现超外频。

主板背部接口，种类和数量满足日常各类使用需求。

主板背面一览，PCB表面处理极为干净。

PCB表面细节。

PCIe插槽背面。

集成声卡位置的隔离线，保证音频质量。

芯片组背面。

安装好CPU。

宇瞻 暗黑女神 NOX DDR4 3600 8GB × 2。

内存背面有铭牌贴纸。

内存顶部的导光带，面积宽大，导光效果不错。

安装到主板的效果。

金士顿 KC3000 1TB。

安装SSD。

影驰 GeForce RTX 3070 Ti HOF Pro，3风扇设计，白色外观。

显卡背面一览，金属材质，表面做了金属拉丝、喷涂等多种表面处理。

显卡顶部，左侧印有GEFORCE RTX字样，中间有HOF logo的RGB信仰灯。

8pin+8pin供电。

HOF logo，显卡前部有贯穿风道设计。

GPU核心背面。

风扇细节，90mm的尺寸，11片扇叶，支持风扇智能启停。

接口部分，包括3个DP和1个HDMI。

九州风神 冰立方 AK620 暗夜，全黑化版本，双塔双风扇设计。

九州风神新的logo，散热器顶部带有2块顶盖，增加颜值。

底座一览。

安装到主板上的效果，为了灯效没有安装前部风扇。

假组上显卡。

追风者 M25-140，延续了T30设计理念，采用大风量扇叶，实现大风量。

追风者 M25-120。

两把风扇的尺寸对比。

微星 MPG A1000G，80 Plus金牌全模组电源，采用全日系电容，十年质保。外观设计上下了不少功夫，很有质感。

电源侧面，左侧有金属贴，磨砂质感，上面有MSI字样，中间有龙纹标识，金属拉丝质感，右侧为格栅造型设计。

电源顶部是铭牌贴纸。

电源尾部，有智能启停的模式切换按钮和电源开关。

全模组接口，布局非常规整，数量也足够多。

电源设计细节。

九州风神 CH370，机箱正面一览，采用了大面积开孔设计，保证风量。

机箱背面一览，电源下置设计。

45°视角。

主板侧，采用了钢化玻璃侧板，磁吸方式固定，也可以使用螺丝进行安全锁定，细节到位。

背线侧，为钢板材质。

机箱顶部一览。

九州风神logo。

前置按钮及I/O，从上到西依次是重启按钮、USB 3.0 × 2、音频接口、开机按钮。

顶部的磁吸式防尘网。

移除防尘网后，顶部支持2把12cm风扇或者2把14cm风扇安装，也支持240水冷安装。

机箱底部一览。

电源位的防尘网。

机箱脚垫一览。

改变前面板外观的拉手。

改变后的进风孔。

侧面也有进风孔。

前置面板带有一个隐藏式伸缩耳机支架，可以便捷管理耳机。

前面板附带一个可选的可移动塑料插件，用于改变前面板外观效果。

右侧板底部开有散热孔，提供辅助散热能力。

机箱后部，上置为主板接口区域和后置排风风扇。

下方为4个PCIe插槽和电源位。

侧板卡扣。

移除侧板后，主板侧一览。

背线侧一览。

45°四视图。

主板区域。

走线孔。

机箱背部，预装的12cm风扇。

4个PCIe槽位。

前部支持2把14cm风扇或3把12cm风扇，支持120/140/240/280/360mm冷排安装。

机箱带有一个显卡支架。

电源仓，顶部开有散热孔，能安装辅助散热风扇，提升侧板进风效果。

主板背部的开孔，位置很正，拆装散热器很方便。

背线区域，有多个用于绑扎扎带的开孔。

前部下方的1个3.5寸硬盘位。

电源位，最大支持160mm长度的电源安装。

性能测试

华擎 B660M PG Riptide支持超外频，这里已经超频完成，将i5-12490F超到5.15GHz。

下面是具体的超频参数。

CPU P-Core Ratio选择“All Core”。

BCLK Frequency设置成“128.75”，即主频为5150MHz，128.75 × 40 = 5150。

Boot Performance Mode选择“Max Non-Turbo Performance”。

功耗墙 Long Duration Power Limit设置成“200”。

CPU Core Current Limit设置成“511.75”。

内存部分开启XMP。

电压设置，设置成OC Mode。

核心电压固定到1.280V。

设置防掉电压，设置成Level 1。

CPU-Z截图，已经超频到5.15GHz。

主板信息。

内存信息。

CPU-Z跑分测试，性能提升非常明显，单核性能达到i9-12900K水平。

GPU-Z截图。

Cinebench R23 测试结果，CPU多核为15935 pts。

Cinebench R23 测试结果，CPU单核为1965 pts。

Cinebench R20 测试结果，CPU多核为6096 pts。

AIDA64内存测试。

SSD性能测试。

3DMark Fire Strike Extreme 得分18271，显卡得分19079。

3DMark Time Spy 得分14149，显卡得分14954。

3DMark Port Royal 得分为8891。

3DMark CPU Profile 跑分。

鲁大师配置信息。

鲁大师娱乐跑分，1850271分。

AIDA64 FPU 拷机测试，i5-12490F P核 5.15Hz，测试10分钟。
CPU P核 核心温度：75.3℃ 83.1℃ 78.1℃ 84.7℃ 78.0℃ 80.1℃。

使用Furmark显卡进行测试，满载下测试10分钟，温度最高为74℃。

完。