越来越多的坏手机想用下面的字库拆下来做几个U盘，因为这是第一次焊接BGA这个东西，工具有限，输了一些工具回来玩，网上找资料做一些作业！
找了几部报废手机拆主板
拆出emmc字库容量为海力士4G，镁光8G，三星32G
针脚有153，162，221
然后失去了一些工具来折腾，植物网，锡浆，BGA焊膏等
中温183度维修锡浆，中温183度
这个包装有点夸张，不到1/3
BGA专用助焊膏据说是进口鬼知道的
刮刀一把，回来看看，粗糙的致命，早知道自己做了
三片主控板，NS1081和两片迈科微6688，其中6688有153和221针脚
锡钢网9合一值
从容量大的电影开始，简单的除了下锡，这片是乐视2拆下的，EMMC5.1 153针脚的，据说1081主控发热很大
值锡，这个钢网是169针脚。169和153的区别在于169旁边有两边的弧形焊点，中间部分是一样的，所以153也可以用。植物过后，只需取出多余的植物即可。芯片对位看起来很疼，后续打算自己做定位工具。
不太熟悉这个东西，只能找高温胶带固定。
因为芯片和钢板有一定的高度差，找了一些纸巾垫，用纸巾剪了一个孔垫芯片
上锡浆，然后用锡浆刮平填充钢网的小孔，镊子稍微顶一下
擦掉多余的锡浆，然后将热风枪斜向一侧吹，温度约为300度，把锡浆吹成珠子就可以了。
成珠后等几秒钟取出芯片，因为是169板，清理多余的焊珠
拿出芯片，上点BGA焊膏吹均匀
植物一次成功，第一次感觉很好玩，慢慢掌握技能并不难
因为是练手，加上1081对emmc5.1发热量大，先用6688练手
153针脚对位，缺脚芯片的第一脚位
板和芯片刷层薄BGA焊膏
芯片与主控板对齐
320度吹风枪，大约35秒时锡球开始融化，此时用镊子或较尖的物体轻轻推动芯片，由于表面张力因素，芯片能自动回位说明已经焊好了
焊接完成
插电脑通电
计算机自动识别成功
打开6688量产软件，容量自动识别成功，可根据量产情况进行设置，直接返回密码
设置界面
然后按右边的量产开始量产
速度很快，19秒完成量产，然后退出
重新拔插U盘，识别显示正常
三个软件的速度不同，2.0的限制，读30写25左右，先跑一圈，时间有点长
AS
ATTO
随便找个外壳
套上，颜色有点骚哈
谢谢观看！
关注数码之家网浏览更多精彩信息，拆机图文DIY
请联系原作者进行技术交流
作者：杨小伟
来源：数码之家
