5月27日，上海，国内首个全智能全天候半导体（芯片）全球分拨中心，位于浦东机场综合保税区内的近铁国际物流(中国)有限公司一批进口集成电路，在浦东机场海关的加急通关验放后，顺利出区运往长三角企业生产线。图/IC photo
据央视新闻报道，6月29日，美国商务部宣布以“涉嫌支持俄罗斯军事和国防工业”为由，将5家中国企业纳入“实体清单”，其中三家与芯片制造、半导体电子元器件等产业相关。
外交部发言人赵立坚表示，美方以所谓支持俄罗斯军事和国防工业基地建设为由，制裁打压中国企业，此举没有国际法依据，没有安理会授权，是美方搞的单边制裁和长臂管辖。中方一贯坚决反对，我们已经向美方提出严正交涉。
据路透社消息，当日美国商务部长雷蒙多在美国商务部年度会议上表示“如果发现中芯国际或其他中国半导体公司向俄罗斯供应芯片，我们可以迫使这些公司关闭”，因为“几乎全世界的芯片都是应用美国设备和技术”。
下一波美国对我国芯片企业的制裁和打击恐也在酝酿中。据The Information披露，5月来美国正在讨论新一批针对我国的禁运“实体清单”，其中可能包括华虹半导体、长鑫存储科技和长江存储科技等中国企业，以及韩国SK海力士、德国英飞凌、美国德州仪器等在中国设厂的外资企业。
作为半导体行业的后发国家，我国除了要应对美国政府的打压，还要面对日渐激烈的全球竞争和诸多国际政治的不稳定因素。
全球半导体产业“内卷”叠加供应不稳定
今年以来，半导体产业的先发国家和后发国家纷纷出台新政策，从产业协同、前沿攻关、财税补贴、融资渠道、供应链改革等方面出谋划策，蓄力抢占半导体产业下一个高地。
2月，欧盟委员会出台《欧洲芯片法》，主要内容包括：在现有300亿欧元的公共投资基础上增加150亿欧元，到2030年将其占全球市场份额从9%提高到20%；宣布出资20亿欧元设立“欧盟芯片基金”，帮助中小企业融资和扩大规模；建立区域内“监测半导体供应链的永久机制”，通过区域协调情报收集，实时监控评估供应链风险等。
同月，韩国政府表示将对投资半导体、电池、疫苗等三大领域的国家战略技术研发企业提供10%到50%不等的税额抵扣优惠。
5月，日本国会通过了《经济安全保障推进法案》。该法案特别强调了要加强技术保护，提出要对引进的外国产品和系统加强审查，政府将通过向专利申请人支付补偿方式限制相关专利公开。
5月，马来西亚与美国半导体封装企业铟泰公司、德州仪器等企业达成协议，后者在马来西亚建厂进行半导体设备组装、芯片封装、晶圆代工等项目，总价值约38亿美元。
今年以来，新加坡、越南等国也吸引了诸如格芯（Globalfoundries）、英飞凌（Infineon）等芯片制造商在当地建厂电脑。
6月，日经新闻披露，印度拟将斥资300亿美元，打造65nm至28nm制程的芯片供应链、瞄准等产业。目前正在积极与台积电、英特尔、富士通、联电等半导体厂商进行讨论。
除了针对性的打压，全球行业发展越发“内卷”。近年来国际政治环境中诸多不确定、不稳定因素也让我国本被“卡脖子”的半导体产业面临更多风险。
今年以来，由于能源价格和运输成本持续上涨，半导体原材料成本提高了20%左右。此外，由于俄罗斯和乌克兰都是稀有气体和金属的供应大国，俄乌冲突以来，氖气成本也上涨了五倍。
半导体产业全球市场份额。图/新京报 陈冬制图
挑战和机遇前所未有
在国外阴云密布的大背景下，我国半导体产业面临重重挑战和风险，最直接体现在我国产业分布不平衡、尖端产业短缺上。
根据波士顿咨询集团（BCG）和美国半导体产业协会（SIA）共同发布的报告，2020年我国的芯片设计在全球份额，电子设计自动化（EDA/IP）领域中国仅占3%，分立器件、模拟器件，以及其它类别的器件（DAO）领域占7%，在逻辑芯片与存储器芯片领域不足1%；晶圆制造方面，我国占比16%，不过基本属于中低端产品，与同期国际水平还存在2-3代的代差；在封装测试方面，我国占比38%；半导体材料方面，我国占比13%，但是在碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料发展上也落后于国际水平；在半导体设备方面，我国占比约为3%。
以荷兰企业阿斯麦（ASML）的高端光刻机为例，一位从事芯片研发二十多年，但不愿意透露姓名的资深专家告诉新京智库，我国企业想要追平与之的技术代差，在整机上实现突电脑破至少需要15年。
发展的过程需要海量的研发投入和不懈的创新。“这个过程挺痛苦”，一家北京地区进行芯片设计和封装的企业告诉新京智库，“我们芯片产品做出来了，测试设备又买不到。”
除了“卡脖子”对我国自主创新造成的阻碍，全球半导体市场还存在芯片产能，尤其是中低端芯片产能过剩的隐忧。
据“芯思想”不完全统计，过去一年里全球扩产项目超过40个，总额达到千亿美元规模。而日渐高企的全球通货通胀以及消费者和企业支出疲软，有可能导致芯片终端需求放缓。
今年1月份起，联电等芯片巨头，摩根士丹利、IC Insights等行业咨询机构开始表达对于市场供过于求趋势的担忧。库存风险意味着产品流入市场创造收入和税收的生命线被阻断，我国大量中低端芯片制造企业对此尤其敏感，值得警惕。
虽然面临的挑战和风险前所未有，我国半导体产业未来的机遇和潜力也前所未有。
一方面，在企业投入和政策扶持下，我国半导体产业已然取得了长足进步和亮眼成绩。
半导体产业投资大、周期长、风险高。而我国在该领域正式起步晚、基础弱，过去曾有诸多项目曾因不可控因素而停摆。
2014年，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》出台以及“国家集成电路产业发展投资基金”成立，我国站上引导和推动半导体行业追赶发达国家步伐的起点。如今，我国已经从落后于国际水平数十年之久的水平发展到了全球半导体产业六大玩家之一。
据美国半导体协会统计，2020年，半导体行业全球市场占有率排名为美国47%、韩国20%、日本10%、欧洲10%、中国台湾地区7%、中国大陆5%，其他国家共1%。
今年5月，我国对韩贸易时隔28年后首次出现顺差，幅度近15亿美元。截至6月10日，我国本月对韩的顺差已经达到6亿美元。根据韩国贸易协会的研究，中韩贸易额逆转的主要原因是两国半导体交易额的逆转——5月中国向韩国出口半导体总额超过24亿美元，同比增加41%。
这一现象的直接原因，是近年来全球车用芯片尤其是新能源车用芯片需求暴涨，全电脑球市场对中低端芯片的需求持续增加，而在企业大量投入和政策扶持的背景下，我国在中低端芯片市场的扩张速度迅猛。
这与我国显示屏、稀土工业、光伏产业、高铁等领域的发展历程有所相似：确定发展方向后，从产业低端做起，凭借本国超大市场和强大的制造能力，以价格优势起家，逐步缩小与先行者的技术代差，最终成为该领域的“头部玩家”。
6月20日，美国彭博社发表文章《美国的制裁助推中国芯片制造产业超速增长》指出，自2019年起美国对包括华为、海康威视等中国本土龙头企业制裁以来，中国的芯片产业“比世界其他任何地方增长都快。”据彭博社统计，过去4个季度，每个季度增长最快的20家芯片产业公司中，平均有19家来自中国大陆，而在去年同期的统计数据中只有8家。
另一方面，美国对中国半导体产业的打压、围堵和封锁并不是铁板一块。
在之前《为阻止中国半导体崛起，美国在做这三件事》一文中，新京智库曾分析过韩国等亚洲国家面对美国的“拉群”行为的“三心二意”“左右逢源”的态度。与此同时，我们与德国等欧洲技术强国的合作也正在展开。
即使是美国内部，对这些强硬政策的态度也并不一致。6月16日，在美国战略和国际研究中心（CSIS）与彼得森国际经济研究所共同举办的研讨会上，美中贸易全国委员会前主席埃文·格林伯格呼吁，要让美国企业更多进入中国市场，而不是强硬“脱钩”：“我们以前做过这个实验。此前，美国单方面禁止向中国出售卫星技术。结果是什么？美国公司失去了收入，欧洲竞争对手填补了真空并获得了利润，而中国获得了它所寻求的能力。”
6月22日，美国《外交政策》发文警告，如今美国半导体产业也存在类似当年卫星产业的风险。
归根结底，我国的大市场和产能优势让中国成为世界经济增长的“贡献者”、全球通胀的“减压阀”，这是国际资本绝不会放弃的重要资源。“我们还有很多牌可以打”,上述专家这样告诉新京智库。
5月26日，在安徽省合肥经济技术开发区的合肥通富微电子有限公司，员工在键合生产线上作业。安徽省合肥市推进集成电路与本地新型显示、装备制造、家电等主导产业深度融合，推动传统产业转型升级，打造存储、显示驱动、智能家电、汽车电子等特色芯片产业板块，出台集成电路产业发展专项政策，全流程支持企业发展，推进集成电路产业链布局，发挥产业集群效应，为经济发展提供新动能。图/IC photo
应对之策
据新华社消息，6月28日，中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平在湖北省武汉市考察当地芯片产业发展时强调，随着我国发展壮大，突破“卡脖子”关键核心技术刻不容缓，必须坚持问题导向，发挥新型举国体制优势，踔厉奋发、奋起直追，加快实现科技自立自强。
面对前所未有的挑战和机遇，我国半导体产业具体应该如何做？
有关专家和企业不约而同地告诉新京智库，首先要端正态度，做好最坏的打算。
半导体产业涉及精细化工、精密加工、精密光学、自动化控制、系统集成等专业所属的数百个行业细分领域，实现芯片产业的全闭环生产意味着要下巨大的决心，投入天文数字级别的资源，花费数十年时间才有可能。
目前，没有国家能够仅依靠自身完成全产业链操作，实现芯片制造的全闭环。尽管如此，我们在制定发展战略时、要考虑到这些最极端的情况。“要做好面对最坏可能性的心理准备，再去做决策。”
其次，要有效利用自身的资源，智慧地找准赛道、看准时机。
以ASML的高端光刻机为例，上述专家告诉新京智库，目前我国在高端光刻机整机制造以及相关产业配套方面能力还很弱。如果直接进行整机研发，投入将是上千亿元的规模，并且研发周期很长，过程中面临的不确定性很大。
相比之下，如果我国从其中的核心部件，比如传感器、微晶玻璃、金属新材料、成像设备、运动电机等着手研发，研发成本将大大减少，“可能只有整机的百分之几”。研发周期也相对较短，“可能五年左右就会有成果”。这样，就可能处在一个进可攻、退可守的相对有利地位。
此外，Gartner研究副总裁盛陵海在近期表示，未来中国车规级芯片和工业级芯片的发展潜力很大，各大制造业、汽车厂商要抓紧机遇，“大胆地去试、去用，才有机会得到更大的发展。”
再者，我国半导体产业的研发机制、评价体系还有继续完善的空间。
美国纽约州的奥尔巴尼地区是美国纳米材料技术、半导体研究和制造的中心。近期，美国战略和国际研究中心发布一篇报告，研究奥尔巴尼的成功经验。报告认为，该地区取得成功的关键是该地区政府、企业、行业研究联盟、高校之间的良性合作关系。
此外，上述专家告诉新京智库，我国的研发项目的运行机制也要更多地考虑市场和企业诉求，在制定发展战略、确定研发路线等环节给企业更多的参与感、话语权、甚至决定权。与之对应的，企业也要承担项目完工后相应的采购责任。这种方式能够更有的放矢，更有效地促进研究成果的商业化。
上述北京芯片企业的负责人也告诉新京智库，我国对于半导体相关企业的资助和补贴的评价标准，可以参考德国的后评价体系进一步优化，即评测相关产品经过市场检验满足一定标准，就给予企业补贴的模式。这样能够更准确地识别出有潜力的企业，也能避免一些因为项目前期“纸上谈兵”没能落地的情况。
文 / 新京智库高级研究员 孔雪
编辑 / 李潇潇
校对 / 赵琳
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