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X299新平台 Intel酷睿i7-7740X处理器首发评测

电脑选购 发布时间:2019-01-01 01:33:40

伺候了Haswell-E和Broadwell-E两代处理器之后,在Intel发烧级平台扛了三年的X99主板终于退役,继任者X299芯片组的到来伴随着整个CPU产品线的重塑,无论你原本是否属于HEDT平台的用户,都有必要通过此文来了解它们新的规格与特性。

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Intel在22nm工艺下率先采用了3D-Tri Gate晶体管架构,它使用一个超薄的三维硅片取代了传统二维晶体管上的平面栅极,晶体管可以更加紧密地排列在一起,大幅提高了密度。具体晦涩的技术原理这里不赘述,总之这样可以使同样电压下获得37%的性能提升。反过来,相同性能下功耗可以下降50%。

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Intel在14nm制程的Tri-Gage架构上撞了南墙

然而有得即有失,多了一个维度的晶体管通过激光蚀刻成型难度也成几何级增加。当Intel将3D-Tri Gate架构应用到14nm工艺时,晶体管栅极间距缩小到70nm,这个缩减与32nm到22nm的缩减幅度不相上下,导致晶体管漏电率大幅上升,晶圆良率下降。具体表现在CPU上的特征就是高频率稳定性差,发热畸高,用过第六代与第七代i7的玩家一定深有体会。

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X299芯片组PCH的规格与X99相比几乎没什么变化,后者可视作体质改良版

制程的进步必须建立在上一代工艺成熟的技术上,原路线图中的10nm工艺被迫延期,Intel临时增加了一代继续采用14nm工艺的Kabylake内核,通过三代CPU产品来完善14nm。

庆幸的是,在经历好一番折腾之后,X299平台终于为我们送来了14nm的完全体:Skylake-X。

传说中的i9登场

X299平台的处理器接口为LGA2066,比X99平台的LGA2011增加了55个针脚。很久之前人们就在谈论Intel是否应该对发烧级平台的CPU采用"i9"的命名,便于区分主流性能级平台上的i7,如今这个设想化为现实:见下图

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蓝框标注的为本次评测的CPU实物,令人诧异的是i5竟然也登陆了X299平台

从今往后拥有10C/20T及以上规格的CPU都被命名为i9,上一代的i7 6950X是第一款也是最后一款10C/20T的i7,在X299平台上与之对应的是i9 7900X。 

凭借第二代3D Tri-Gate晶体管和完善的14nm工艺,Intel处理器核心规格呈爆炸式增长,这一代的旗舰产品i9 7980XE竟然拥有18C/36T,比上一代旗舰几乎增加一倍,这在历史上都是绝无仅有的。凭此一点我们也有理由相信14nm已经相当成熟。

遗憾的是本次首发评测小编无缘为大家展示i9的风采,第一时间能拿到的CPU实物只有定位倒数第二的i7 7740X,不过从大众消费的角度来讲,它比旗舰更有看头。

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7740X与6800K正面对比

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7740X与6800K针脚对比

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7740X与7700K正面对比

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7740X与7700K针脚对比

如此硕大的体型,如此多的针脚,又移除了核芯显卡,i7 7740X依然是双通道,16条用于显卡的PCI-E总线,这让人有些摸不着头脑。不过大幅增加的导热面积可以让人对超频和散热有所期待。

X299主板比X99有何不同?

本次测试平台为技嘉AORUS X299-GAMING 7主板。

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标准ATX板型

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LGA2066接口的散热器扣具与X99的LGA2011通用

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5条完整规格的PCI-E插槽

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