银灿is916d0修复工具-()

银灿is916d0修复工具 ()

原因是偶然在群里下载到银灿官方IS903测试架的gerber文件

用CAM打开350看(其实不会用)CAM350，看完蛋痛)

似乎所有的线宽间距都是6mil嗯，也就是说，你可以便宜地打板子

找淘宝好像还没卖，然后我通常会遇到一些新的颗粒

比如7DDK等等，安国6989ANHL就搞不动了

迫切需要更新主控方案的测试架

众所周知，903具有很强的清空能力

直接从M主控上拆下的颗粒不需要903清空即可上升SSD板子的话，测量的坏块会很多

所以我想打个样。。。。

差点，就把那个gerber生产文件

后来检查发现主控是9*9的，而9*9的IS903早就停产了

幸好及时发现，否则四层板打水漂200元

像我这样的业余玩家，根本就没有IS903的原理图

于是我开始寻找信息

前面提到的那个gerber文件中有一张原理图，对我帮助很大

可是IS903 QFN64 8*8和QFN64 9*9引脚不一样！

没办法，继续找资料

之前笑着无奈的发了一个IS903 8*8的短接图

嗯，上面有所有的引脚定义

此外，研究手头的几块IS903空板基本清晰

接下来是元件选型

板有三组供电，3.3V 1.8V 1.2V

其中3.3V负责主控供电，Flash供电、I/O供电（即VCCQ）

1.8V只供给I/O电源与某些电源兼容I/O电压为1.8V的Flash

1.2V另一组电源由主控制

1.8V和1.2V电流不大，用LDO即可

SOT-23-3的LDO官方型号基本通用EMP8733，用XC6206或者RT9166这些都是兼容的

这个封装的LDO输出电流基本为300mA以下是虚标卫星

不考虑小品牌，钱不多，选择在嘉立创买的。

3.3V由于电流相对较大，基本采用DC-DC方案，用LDO我愿拜下风

官方的5V转3.3V DC-DC型号是EML3020

我手里没有，懒得买，就用手里有的

千年老三MPS的MP2315同步降压器，效率高

既然是全功能型，按官方来

具有VCCQ跳线选择IO电压，1.8V或者3.3V可选

具有兼容Toggle颗粒的TSB/SA跳线

这些跳线主要是为了与一些跳线兼容TSOP颗粒，BGA颗粒的IO电压都是3.3V了，而且TSB/SA跳线也无效！

手头上有一些电源开关

台湾嘉尼CANAL业内最小的AC/DC翘板开关”

MR5系列，手感清脆，接触电阻超低，寿命一万次

确定原理图，不要看大图:

原理图确定后PCB layout

老本行了，每天都在做的事

先算下阻抗，官方推荐90欧偏差在10%以内，即81~99欧

嘉立创的四层板，PP厚度0.2mm，介电常数4.58绿油介电常数为3.26，这些都是我亲自确认的。

我认为这个板最需要注意的地方是每个通道的8个I/O信号的走线

资金有限，四层板打样只能接受200元

这个价格注定:最小线宽间距6mil（0.1524mm），不做阻抗板

阻抗呢？自己算（meng）呗

打开SI9000

选择不包括阻抗差异的选项，好像官方选择了这个，版本不同，哈哈随意

下层为地平面，厚度0.2mm

PP介电常数4.58

线宽间距统6mil

铜厚1oz，即0.035mm

铜皮上的绿油厚度取0.5mil，板上的绿油厚度取1mil

绿油介电常数取3.26

计算

额，104.四欧，有点大

就这样吧，画好板子直接打样，不要看大图:

所有IO信号线等长，不是8个单通道IO等长，但两个通道16个IO互相等长！

确保双通道高速运行

其他的片选CE读写RW我觉得没关系

至少官方IO信号等长

不做等长？

确保双通道高速运行

其他的片选CE读写RW我觉得没关系

至少官方IO信号等长

不等长？不存在！也可以用，以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，

苦等一周。。。板到了，拼板大法，只要中间不锣开，就不收额外的钱

上神器铣床

铣完之后，不好意思铣刀好像不行。自己刮吧

清洗刷锡浆

贴元件，0402还是有点麻烦。。。

粘贴后丢炉回流焊

焊接后，主控拆卸，估计要补充

几天前，我偶然发现一个地方没有连接起来GND网络，幸好旁边就是GND，连锡大法

焊好的样子

插上USB死活不认，示波器不振动，怀疑不能使用30MHz 20pF的晶振

拆了一个报废的IS916板上的晶振和电容焊接即可。。。。

赶紧插上TOSP48测试座，先上两片16B08CCME1，拔掉TSB/SA跳线（即Toggle供电系列28和45脚)

嗯，是的，认出来

擦掉，量产，没问题

测速

到目前为止，这个测试架已经完成，一次成功，哈哈，我也有USB 3.0测试架的人

然后，做个BGA必须支持8个转接板CE，不然做什么？

画好包装开工，IO信号线还是等长设计，Altium Designer画高速信号线，

又是四层板，又是苦等一周

焊插针，先插在座椅上，然后盖上板

这针好贵，一根一毛钱。。。。

焊完的样子

然后焊BGA座子

结果。。。翻车了。。。BGA座椅封装不当。。。。。。

MMP，必须切断定位柱

裁掉定位柱后，很难对位，但仍然是对的

焊接外观，1.6板厚可以隐约触摸BGA座子的针脚

插上转接板。。。

打开的方向有点反，，

然后上8CE的64B08PCME1

激动人心的时刻

8CE全部读出来

擦除，开始

嗯，PASS

测速

这个速度一般

上一个基友帮测，7S2F

起飞，单片8CDJ没有这么快

然后愉快地把手里的一切都拿在手里。BGA所有颗粒清洗后，逐个测试。。。。。。。

发一张8CE当颗粒运行时，板的主要部分的热成像图

可见1.2V LDO是最热的，其他温升很低，效果令人满意

【完】

谢谢观赏！

本帖所涉及的所有原理图，PCB源文件和gerber信息不公开、共享和销售

自从我进入电子行业以来，很多作品被很多无耻的人抄板、贴牌、山寨。。。。。。

非常生气

所以贴中涉及这些东西的大图都不给看

浏览更多精彩内容，请登录数之家网站请联系原作者进行技术交流作者：john_chuck来源：数码之家