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微星主板装win10-(微星主板装win10bios设置)

视频教程 发布时间:2022-12-28 06:01:51
微星主板装win10 (微星主板装win10bios设置)

一、WIN11挺好

在AMD的重重压力之下,INTEL在2021年底强势发布了12代酷睿产品。12代酷睿最大的特点就是大小核心架构,对CPU性能进行了全面优化和提升。恰逢微软正在全面完善WIN11,WIN11对12代酷睿的大小核分工协同进行了全面优化。

但是WIN11有个缺点就是全面启用了TPM认证,TPM又是何物呢?

现在大家都知道操作系统Windows 11需要TPM芯片,但是为什么Windows 11需要TPM芯片,它的目的是什么。

A、什么是TPM?

TPM代表可信平台模块。它以计算机主板上的芯片或作为处理器的一部分的形式出现,具有多种用途,包括设备身份验证、加密、识别和完整性验证。操作系统可以使用它来更好地保护设备免受高级威胁。

因此,TPM设备是任何带有TPM芯片的设备。现在经过发展,TPM分为芯片TPM和固件TPM两种形式,为了节约成本,现在PC上基本都以固件TPM为主。

B、TPM芯片的主要功能是什么?

TPM芯片是一种安全的加密处理器,专为加密操作而设计。它被设计为防篡改,并包含一个可用于平台设备身份验证的唯一密钥。TPM可以在引导过程中检查系统的完整性,以确保它没有被篡改。

C、为什么Windows 11需要TPM 2.0芯片?

微软决定通过将TPM 2.0设为强制性系统要求来提高Windows 11操作系统的安全基线。

据微软称,TPM旨在更好地保护PC免受高级形式的攻击。

未来的PC需要这种现代硬件信任根来帮助抵御常见和复杂的攻击,如勒索软件和来自民族国家的更复杂的攻击。通过要求内置根的信任需要TPM 2.0提升了硬件的安全标准。

Windows 11的一些安全功能也依赖于TPM。磁盘加密功能BitLocker或身份验证功能Windows Hello等组件利用TPM来提高安全性。

这样大家都明白了,要想安装WIN11,必须要开启TPM功能,通过TPM认证。但是,对于一些老旧的主板,一般都不支持TPM。或者是由于TPM和硬件不兼容原因,安装或运行WIN11出现故障,无法解决,该如何解决呢?

二、软件及安装平台

1、准备硬件

金士顿XS2000作为新一代随身移动固态硬盘来说,体积很小,速度也不慢,读取和写入速度都达到了2000MB/S,着实不错。

整体包装风格比较简单,这一次入手了1TB容量的版本。

延续了金士顿的5年长质保特点。

开箱

附件主要有TYPE-C数据线和黑色硅胶保护套

金士顿XS2000采用了长方体设计,白色磨砂金属材质,档次感十足。

四周侧面是黑色塑料材质

侧面尾部有TYPE-C接口,同时有蓝色LED指示灯。需要说明的是这款产品必须接入主板的USB3.2 GEN2x2接口,才能实现最大读取速度。

底部仍然是白色磨砂金属材质,上面有产品信息标签。


性能测试

样本容量为默认设置

AS SSD Benchmark

ATTO disk benchmarks

CrystalDiskMark

TXBench

将样本容量设置为默认4(5)倍

AS SSD Benchmark

ATTO disk benchmarks

CrystalDiskMark

TXBench

PC MARK10扩展测试,生产力性能不错。

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2、系统制作工具

对于大多数DIY硬件玩家来说,西红柿花园、老毛桃PE工具、大白菜PE安装工具等等,都是大家所熟悉的。但是,随着硬件和时代的发展,这些工具功能性上不再全面。今天为大家介绍一款强大的系统安装盘制作工具Rufus。

打开Rufus官方网站



下载最新的Rufus 3.18版本,推荐使用普通版,便携版也可以


三、制作系统

1、制作WIN11安装盘

下载以后,直接运行,设备选择XS2000


电脑

引导类型:镜像文件

选择:下载的WIN11镜像文件,推荐去“我告诉你”下载。WIN11整个镜像总共5.3G,选择移动SSD可以实现更快的制作速度。


镜像选项:Extended,(no TPM/no Secure),不要选错

其他选项:分区类型GPT,目标系统类型UEFI非CSM,文件系统NTFS,簇大小4096默认电脑


点击开始,进行制作并计时


制作完成,总共耗时1分26秒,非常神速。

2、安装系统

接下来进行安装WIN11系统,使用自己插头的微星B660M MORTAR主板进行实战。大家也要记得插入主板的USB3.2 GEN2x2(TYPE-C)接口的。微星的军火库系列一直都主打性价比,方便了预算有限同时有一定需求的玩家。

微星迫击炮B660M MOTRAR WIFI主板,支持TPM2.0,全面兼容WIN11。售后方面,依然支持个人送修。

开箱,B660M继承了微星迫击炮WIFI版本的外观,黑白灰三色风格。

主板的CPU和内存两个供电部位都分别覆盖了厚实的散热片,确保供电的可靠与输出。

主板的CPU供电部分得到了加强,采用了多相数字供电设计,为CPU提供充分的能量动力。

主板的CPU独立供电接口为8+8PIN形式。

LGA1700规格的CPU插槽为长方形。

内存插槽数量为4条,最高支持4800MHz频率,依旧缺席了合金装甲的插槽保护,双通道组建位置已经标注。

主板的南桥芯片覆盖有散热片,配备了6个SATA接口,采用了2纵4横的设计,充分考虑了老玩家的需求。

主板配备了3条PCI-E标准插槽和2个M.2插槽,音频部分与主板其他部分采用了分隔式设计,避免干扰产生杂音。

3条PCI-E插槽中,最上方1条为PCI-E4.0x16,最下方1条为PCI-E3.0x16,2条M.2插槽均支持PCIE4.0。

主板的IO区安装了护盾,主要有1组音频接口。网络方面有INTEL的AX201网卡及天线接口,支持WIFI6传输标准,1个2.5G LAN接口。视频方面有HDMI 2.1和DP 1.4接口。USB方面,主板后置提供了8个USB2.0接口,2个USB3.2 GEN1 5Gbps接口,4个USB3.2 GEN2 10Gbps接口,1个USB3.2 GEN2 20Gbps TYPE-C接口。

将XS2000接入B660M主板的USB接口

引导安装系统


开始安装,计时开始


安装完成,总共耗时1分7分,不可谓不神速。


接下来进入系统,安装驱动和软件,正常使用即可。


电源是整个平台的动力源泉,是平台的另一个核心。为了稳定可靠,电源选用了安钛克HIGH CURRENT GAMER金牌全模组电源作为整台电脑的动力源。

HCG850属于安钛克的HIGH CURRENT GAMER系列产品,主打高效DC-DC架构,全能保护,智能温控等特点,拥有十年质保的有力保障。

开箱

附带的线材有12条之多。

主要模组线材有5条,2条4+4PIN CPU供电线,3条双头6+2PIN显卡供电线。

HCG850电源采用了标准ATX外形尺寸,电源内部采用了全日系电容,优秀的DC-DC全桥式LLC设计,可以实现最高达92.89%的转换效率。

电源风扇规格为12CM的静音风扇,采用了液压轴承,可以在低噪音条件下产生更强风压,带来更好的散热效果。

电源的全模组接口排列有序规整,非常便于线缆接入,不会互相侵占空间,CPU的4+4供电可以实现双口输入。

电源打开HYBRID模式,风扇根据电源热量可以实现PWM调节,在低负载下可以实现停转。在高品质元器件加持下,长时间工作仍可以保持稳定高效的输出。

电源的信息标签,12V采用了单路输出,总共最大输出70A。


四、总结

个人感觉微软虽然在以信息安全的理由推广TPM,同时,还有着打击盗版的目的,让正处销量更佳。想得更远一点,结合经历过的联想“TPM”门事件,甚至还有着其他的特殊用途。

最后提醒大家,制作WIN11系统安装盘,尽量使用移动固态硬盘,通过TYPE-C规格的USB3.2 GEN2x2接口可以将读写速度提高到2000MB/S的极限,让制盘速度和系统安装速度更快。


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