u盘主控芯片复位-(u盘主控芯片复位方法)

第一步：拆废旧手机，风枪500度，快速拆除硬盘；

第二步：用烙铁+吸锡线，拖平硬盘，用植锡板风枪220度植锡；

第三步：植好锡的硬盘，置于U盘主控板，风枪280度，吹至镊子轻推硬盘，硬盘可以自动回弹复位；

第四步：将U盘主控板，插入电脑，使用量产工具，量产U盘，U盘即可正常使用；

第五步：将U盘主控板装入U盘外壳，一个由废旧手机制作的U盘即完美制作成功。