银灿is903量产工具搜寻不到设备-(银灿is903最新量产工具)

银灿is903量产工具搜寻不到设备 (银灿is903最新量产工具)

缘起偶然在群里下载到一个银灿官方的IS903测试架的gerber文件

用CAM350打开看了下（其实不会用CAM350，蛋疼地看完了）

所有线宽间距好像都是6mil的，嗯，也就是可以廉价打板子

找了找淘宝上好像还没有卖，然后平时遇到一些比较新的颗粒

比如7DDK之类的，手上的安国6989ANHL就搞不动了

迫切的，需要一个更新主控方案的测试架

大家都知道903的清空能力很强的

直接从M主控上拆下来的颗粒，不用903清空就上SSD板子的话，测出来的坏块会非常多

于是就想着打个样吧。。。

差一点，就把那个gerber文件拿去生产了

后来检查发现那个主控用的是9*9的，而9*9的IS903早就停产了

还好发现及时，不然四层板两百块钱打水漂

电脑

像我这种业余玩玩的人，根本就没有IS903的原理图

于是就开始找资料啊

前面说的那个gerber文件里边有个原理图，给了我相当大的帮助

可是IS903 QFN64 8*8和QFN64 9*9的引脚不一样啊！

没办法，继续找资料

之前笑着无奈发了一个IS903 8*8的短接图

嗯，上边可是有着所有的引脚定义

再加上，研究研究了手头几块IS903空板，基本摸清楚了

接下来是元件选型

板子有3组供电，3.3V 1.8V 1.2V

其中3.3V负责主控供电、Flash供电、I/O供电（即VCCQ）

1.8V只供给I/O电源，以兼容某些I/O电压为1.8V的Flash

1.2V是主控的另一组供电

1.8V和1.2V电流不大，用LDO即可

SOT-23-3的LDO基本通用，官方型号为EMP8733，用XC6206或者RT9166这些，都是兼容的

这个封装的LDO输出电流基本在300mA以下，超过的都是虚标放卫星

小牌子的就不考虑了，没多少钱，就选在嘉立创买得到的

3.3V因为电流比较大，基本采用DC-DC方案，用LDO的我甘拜下风

官方的5V转3.3V DC-DC型号是EML3020

我手上没有，懒得去买，就用手上有的

千年老三MPS的MP2315，同步降压器，效率高

既然是全功能型，按照官方的来

具有VCCQ跳线选择IO电压，1.8V或者3.3V可选

具有兼容Toggle颗粒的TSB/SA跳线

这些跳线主要是为了兼容一些TSOP颗粒，BGA颗粒的IO电压都是3.3V了，而且TSB/SA跳线也无效！

电源开关就用手头上有的

台湾嘉尼CANAL“业界最小的AC/DC翘板开关”

MR5系列，手感清脆，超低接触电阻，万次寿命

原理图确定，大图不给看：

原理图定了之后就是PCB layout

老本行了，天天都在干的事情

先算下阻抗，官方推荐90欧偏差10%内，也就是81～99欧

嘉立创的四层板，PP厚度0.2mm，介电常数4.58，绿油介电常数3.26，这些都是我一个个亲自去确认的

这个板子最需要注意的地方我认为是每个通道的8个I/O信号的走线

资金所限，只能接受200元四层板打样

这个价格就注定了：线宽间距最小6mil（0.1524mm），不做阻抗板

那阻抗怎么办？自己算（meng）呗

打开SI9000

选择差分对阻抗不包地选项，好像官方选的这个，版本不同，呵呵随意吧

下层为地平面，厚度0.2mm

PP介电常数4.58

线宽间距统统6mil

铜厚1oz，即0.035mm

铜皮上的绿油厚度取0.5mil，板材上的绿油厚度取1mil

绿油介电常数取3.26

计算

额，104.4欧，有点偏大

就这样吧，画好板子直接打样，大图不给看：

所有IO信号线等长，不是单个通道8个IO等长，而是两个通道16个IO互相等长！

以保证双通道高速运行

其他的片选CE读写RW我认为就无关紧要

至少官方IO信号是等长的

不做等长？不存在的！也可以用，可以用，可以，用，，，

苦等一周。。。板子到了，拼板大法，只要中间不锣开，就不额外收钱

上神器——铣床

铣完的样子，不好意思铣刀好像不行了，自己刮下吧

清理干净刷锡浆

贴元件，0402还是有点费神。。。

贴完丢炉子回流焊

焊完的样子，主控是拆机的，估计还得补一下

前几天无意中发现一个地方没连上GND网络，还好旁边就是GND，连锡大法

焊好的样子

插上USB死活不认，示波器电脑打晶振不起振，怀疑不能用30MHz 20pF的晶振

拆了个报废的IS916板子上的晶振和电容焊上就可以了。。。

赶紧插上TOSP48测试座，先上两片16B08CCME1，拔掉TSB/SA跳线（即Toggle系列28和45脚的供电）

嗯，可以，认出来了

擦除、量产，没问题

测速

至此，这个测试架算是完成了，一次成功，哈哈我也是有USB 3.0测试架的人了

然后，做个BGA转接板，必须支持8CE，不然做来干嘛

画好封装开工，IO信号线还是等长设计，Altium Designer画高速信号线真是，，，蛋疼

又是四层板，又是苦等一周

电脑

焊插针，先插在座子上，再把板子盖上

这针好贵，一根一毛钱。。。

焊完的样子

然后焊BGA座子

结果。。。翻车了。。。BGA座子封装不对。。。。。。

MMP，只好裁掉定位柱

裁掉定位柱之后很难对位，千辛万苦还是对上了

焊好的样子，1.6的板厚隐隐约约可以摸到BGA座子的针脚

插上转接板的样子。。。

打开的方向有点反，，，，

电脑

然后上8CE的64B08PCME1

激动人心的时刻

8CE全部读出来了

擦除，开始

嗯，PASS

测速

这个速度一般啊

上一个基友帮测的，7S2F

起飞了，单片8CDJ都没这个速度快

然后愉快地把自己手上所有的BGA颗粒全部清洗之后逐个测试。。。。。。

发一张8CE颗粒运行时板子主要部分的热成像图

电脑

可见1.2V LDO是最热的，其他温升非常低，效果满意

【完】

谢谢观赏！

本帖所涉及到的所有原理图、PCB源文件和gerber等资料均不公开、共享和出售

因为本人踏入电子行业至今，有非常多的作品被诸多无耻之徒抄板、贴牌、山寨。。。。。。

非常生气

所以贴中涉及到这些东西的大图，均不给看

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作者：john_chuck

本文来源：数码之家

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