2017年对于CPU市场来说相当的热闹。开局Intel Kaby Lake的发布相当平淡，但是随后AMD Ryzen可以说是一石激起千层浪，Intel同时提前了主流级Coffee Lake和发烧级Skylake-X/Kaby Lake-X平台的发布进度，AMD也即将发布Ryzen ThreadRipper处理器和X399主板平台，重回CPU发烧级市场。
一年内，Intel将会连续发布四代产品（X299含两代CPU），主流平台发布仅三个季度就要被替换（7700K大写的尴尬），这在过去基本是无法想象的。
今天就为大家带来Intel新发烧平台四核心Core i7-7740X的详尽评测——其实我也非常想首测i9系列处理器，但是目前实在没办法找到，大家就退而求其次吧。
CPU规格介绍： CPU规格其实已经没有什么实际的秘密，之前网络上已经非常明确的贴出现有CPU的规格。
不过这代CPU的状况相当复杂，主要分为三个集团，命名上也打破传统出现“i9”的叫法，所以这里还是有必要再次说明一下：
－ 第一集团：7920X~7980XE，这批CPU以i9开头，核心规格12核~18核，核心架构代号为Skylake-X，大大强于目前的X99 CPU，但是根据目前看到的状况这批牛逼货要拖到年底甚至明年才会发布。
－ 第二集团：7800X~7900X，这批CPU仍以i9开头，核心规格6核~10核，核心架构代号为Skylake-X，可以看作X99 CPU提频版本，其中8核、10核相比上代都会比较明显的降价。这批CPU首发开售。
－ 第三集团：7740X、7640K，这两颗CPU分别隶属于i7、i5，规格为4核，核心架构代号为Kaby Lake-X，可以视为7700K和7600K提频且不含集显版本，而且需要注意的是与之前X79\X99系列CPU有两个区别，分别是CPU的PCI-E通道仅为16条（与Z270相同），CPU仅支持双通道而非四通道。虽然规格奇葩，目前最多见的反倒是7740X，看来牙膏厂很看好这一阶（黑人问号）。
CPU接口统一为LGA2066，不会兼容之前的X99平台，需要专门的X299平台来使用。需要诟病的是目前基本确定X299 CPU都会采用硅脂取代过去的高级钎焊作为核心与顶盖的散热介质。这对CPU寿命和散热效率都会有比较大的影响。
CPU外观图赏：
为了更好的对比7740X的外观，这次基本集齐了Intel目前各代发烧级平台的CPU（从X58起计算）。图中第一排左起为L5639（1366）、7740X（2066）、6950X（2011-3）、4820K（2011）、5960X（2011-3）。
接下来就简单看一下新版CPU的外观。就外观上来说，与过去的CPU还是略有区别。图中左起分别为L5639、4820K、7740X、6950X、5960X。
背面电容的位置也略有不同，CPU顺序与正面图相同。
PCB对比上最厚实的是5960X这一代，图中CPU的顺序为L5639、4820K、5960X、6950X、7740X。
相比最近的两代CPU，7740X的PCB厚度相比上一代6950X会有一定的改善，但是还是不如当年的5960X。
将6950X和7740X放在一起就可以看到，CPU的防呆口位置有所不同，所以主板肯定会不通用。
X299主板平台更新简单介绍：
这次与CPU同步，X299系列主板也将配合发布。芯片组的规格图比较复杂，简单来说可以归纳为以下几点：
－ 整个芯片组规格会比较类似于Z270，最多可支持24条PCI-E 3.0，不过其中需要将一部分分给SATA、USB 3.0等接口，实际主板上不可能做到这么多。
－ 内存默认频率提升，频率从2133提升到可支持2667。不过与200系列类似，这其实是依照服务器平台的升级来写的，如果不做调节，内存频率还是默认为2133。
