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Intel 200系主板Z270/H270芯片组详解:就这四点不同

电脑选购 发布时间:2019-01-13 01:18:40

面向桌面平台的Kaby Lake-S处理器将于2017年初正式发布,配套的200系列芯片组也将同步登场,主力型号Z270、H270 1月5日开卖。

200系列芯片组主要面向Kaby Lake-S处理器,同时也继续支持当前的Skylake-S;现在的100系列芯片组目前是搭配Skylake-S,但经过BIOS更新后也可以支持Kaby Lake-S。

晕了没?简单地说,100/200系列芯片组都可以支持Skylake-S、Kaby Lake-S。

事实上,Intel最初没打算让200系列芯片组支持Skylake-S,但可能是迫于合作伙伴的压力,最终还是都开放了。

主板,芯片组

Z270/H270相比于Z170/H170到底有啥不同?其实真的不多(Kaby Lake-S本身就是Skylake-S的增强升级版而已),简单来说主要有四个地方:

1、Optane

这是Z270/H270的最大卖点,Intel最新的非易失性存储技术,前景普遍看好,但由于Intel至今没有完成Optane内存、硬盘的设计,也始终没有提供样品供合作伙伴测试,所以初期是无福享受的。

预计Optane产品最快会在明年3月份上市,而大部分新的Z270/H270主板都会预留升级空间。

2、RST

Intel快速存储技术,版本从14.0升级到15.0,但具体变化暂不清楚。

3、HSIO

高速I/O通道(可自由定义为PCI-E/USB 3.0/SATA 6Gbps等不同输入输出),从目前的Z170 26条、H170 22条统一增加到30条。

4、PCI-E 3.0

Z170、H170分别提供20条、16条,Z270、H270则分别增加到24条、20条,等于各多了4条。

只有Z270、H270之间的不同,和以往的Zx7、Hx7之间差不多,还是CPU PCI-E通道配置、超频、USB 3.0、RST PCI-E通道等方面有所差异。

另外,Intel还会推出Q270、Q250、B250等新的芯片组,主要面向商务企业领域,只有最低端的H110芯片组不会动,要一直等到300系列才会升级。

至于是否值得升级,如果你现在正使用Skylake-S、100系列平台,基本就可以无视Kaby Lake-S、200系列(除非不差钱),而更老的Haswell之类的平台就看个人需求了。

更何况明年还有更高端的Skylake-X、Kaby Lake-X,以及2018年初还有Coffee Lake-S、首个10nm工艺的Cannon Lake。

主板,芯片组


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